কোম্পানির খবর

এসএমটি উত্পাদন প্রক্রিয়াতে, একটি সাধারণ ত্রুটি প্রতিরোধ পদ্ধতি রয়েছে যা ভুল অংশগুলির ঝুঁকি হ্রাস করতে পারে, ত্রুটির সম্ভাবনা হ্রাস করতে পারে এবং সম্পূর্ণ উত্পাদনের গুণমানকে কার্যকরভাবে উন্নত করতে পারে। এই পদ্ধতিটি FII নামে পরিচিত, যা প্রথম আইটেম পরিদর্শনের জন্য দাঁড়ায়।

চলুন পিসিবি-তে অন্যান্য স্তরগুলির ভূমিকার সাথে পরিচিতি চালিয়ে যাওয়া যাক: 1. সোল্ডার মাস্ক লেয়ার 2. সিল্ক স্ক্রীন লেয়ার 3. অন্যান্য স্তর

এটা সুপরিচিত যে PCB ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির একটি অপরিহার্য অংশ, একাধিক স্তরের সমন্বয়ে গঠিত, প্রতিটি তার নির্দিষ্ট ফাংশন সহ। আজ আমরা প্রতিটি স্তরের বিভিন্ন ফাংশন অন্বেষণ করব।

পরিশেষে আসুন ক্যাপাসিটর সম্পর্কে ফাংশন 5 এবং 6 সম্পর্কে জেনে নিই। টাইমিং টিউনিং

পিসিবিতে ক্যাপাসিটরের ছয়টি কাজ (পর্ব 2) বাইপাসিং শক্তি সঞ্চয়স্থান

ক্যাপাসিটার হল একটি সাধারণ ইলেকট্রনিক উপাদান যা সার্কিট বোর্ডে গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে। ক্যাপাসিটারগুলি সার্কিট বোর্ডে বিভিন্ন ফাংশন পরিবেশন করে যেমন ফিল্টারিং, কাপলিং, বাইপাসিং, এনার্জি স্টোরেজ, টাইমিং এবং টিউনিং। ক্যাপাসিটারগুলি গোলমাল ফিল্টার করতে পারে, সংকেত প্রেরণ করতে পারে, ডিসি বিচ্ছিন্ন করতে পারে, বৈদ্যুতিক শক্তি সঞ্চয় করতে পারে, সময় নিয়ন্ত্রণ করতে পারে এবং সার্কিটের কার্যকারিতা এবং নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করতে ফ্রিকোয়েন্সি সামঞ্জস্য করতে পারে।

পরবর্তী দুই ধরনের ল্যামিনেশন স্ট্রাকচার যেগুলি উপস্থাপন করা হবে তা হল "N+N" স্ট্রাকচার এবং যেকোন-লেয়ার ইন্টারকানেক্ট স্ট্রাকচার।

চলুন পরবর্তী কাঠামো চালু করা যাক: “2-N-2” কাঠামো।

আজ, আসুন সবচেয়ে সহজ স্ট্যাক-আপ ডিজাইন, "1-N-1" কাঠামো দিয়ে শুরু করি।

আমরা সকলেই জানি যে আধুনিক ইলেকট্রনিক্স উত্পাদন ক্ষেত্রে, HDI প্রযুক্তি ইলেকট্রনিক পণ্যগুলিকে ক্ষুদ্রকরণ এবং উচ্চতর কর্মক্ষমতার দিকে চালিত করার একটি মূল কারণ হয়ে উঠেছে। এইচডিআই প্রযুক্তির মূল ভিত্তি তার অনন্য স্ট্যাক-আপ ডিজাইনের মধ্যে রয়েছে, যা সার্কিট বোর্ডের স্থানের ব্যবহারকে শুধুমাত্র ব্যাপকভাবে বৃদ্ধি করে না বরং বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা এবং সংকেত অখণ্ডতাকে উল্লেখযোগ্যভাবে শক্তিশালী করে।

এর পরে, আমরা উচ্চ আকৃতির অনুপাত এইচডিআই বোর্ডগুলির ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ক্ষমতাগুলি অধ্যয়ন চালিয়ে যাচ্ছি।

আমরা সকলেই জানি যে, যোগাযোগ এবং ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির দ্রুত বিকাশের সাথে, ক্যারিয়ার সাবস্ট্রেট হিসাবে মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের নকশাও উচ্চ স্তর এবং উচ্চ ঘনত্বের দিকে এগিয়ে চলেছে। উচ্চ মাল্টি-লেয়ার ব্যাকপ্লেন বা মাদারবোর্ডের আরও স্তর, পুরু বোর্ডের পুরুত্ব, ছোট গর্ত ব্যাস এবং ঘন ওয়্যারিংয়ের তথ্য প্রযুক্তির ক্রমাগত বিকাশের প্রেক্ষাপটে আরও বেশি চাহিদা থাকবে, যা অনিবার্যভাবে পিসিবি-সম্পর্কিত প্রক্রিয়াকরণ প্রক্রিয়াগুলিতে আরও বড় চ্যালেঞ্জ নিয়ে আসবে। .