আমরা সকলেই জানি যে আধুনিক ইলেকট্রনিক্স উত্পাদন ক্ষেত্রে, HDI প্রযুক্তি ইলেকট্রনিক পণ্যগুলিকে ক্ষুদ্রকরণ এবং উচ্চতর কার্যকারিতার দিকে চালিত করার একটি মূল কারণ হয়ে উঠেছে৷ এইচডিআই প্রযুক্তির মূল ভিত্তি তার অনন্য স্ট্যাক-আপ ডিজাইনের মধ্যে রয়েছে, যা সার্কিট বোর্ডের স্থানের ব্যবহারকে শুধুমাত্র ব্যাপকভাবে বৃদ্ধি করে না বরং বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা এবং সংকেত অখণ্ডতাকে উল্লেখযোগ্যভাবে শক্তিশালী করে।
এইচডিআই-এর স্ট্যাক-আপ ডিজাইন একাধিক সার্কিট স্তরগুলিকে সুনির্দিষ্টভাবে নিয়ন্ত্রিত অন্ধ এবং সমাহিত ভিয়াসের মাধ্যমে সংযুক্ত করার অনুমতি দেয়, যার ব্যাস ঐতিহ্যগত PCB-এর থ্রু-হোলের চেয়ে অনেক ছোট। এই সূক্ষ্ম সংযোগ পদ্ধতিটি শুধুমাত্র সার্কিট বোর্ডের ভলিউম কমায় না বরং তারের ঘনত্বও বাড়ায়, আরও ইলেকট্রনিক উপাদানকে সীমিত স্থানে একত্রিত করার অনুমতি দেয়।
আরও যেহেতু সিগন্যাল ট্রান্সমিশন দূরত্ব কম এবং অপ্রয়োজনীয় বাঁক এবং কোণগুলি এড়ানো হয়, তাই সংকেত বিলম্ব এবং ক্ষতি কার্যকরভাবে নিয়ন্ত্রণ করা হয়। উচ্চ-গতির ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলির জন্য এটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ, কারণ তাদের দ্রুত এবং সঠিকভাবে প্রচুর পরিমাণে ডেটা প্রক্রিয়া করতে হবে।
উৎপাদন প্রক্রিয়ায়, HDI-এর স্ট্যাক-আপ ডিজাইনও অনেক চ্যালেঞ্জ নিয়ে আসে৷ প্রক্রিয়াকরণ এবং ইন্টারলেয়ার সারিবদ্ধকরণের মাধ্যমে উচ্চ-নির্ভুলতা অন্ধ এবং সমাহিত করার জন্য, নির্মাতাদের অবশ্যই উন্নত লেজার ড্রিলিং প্রযুক্তি এবং সুনির্দিষ্ট এচিং সরঞ্জাম গ্রহণ করতে হবে। একই সময়ে, সার্কিট বোর্ডের নির্ভরযোগ্যতা এবং স্থিতিশীলতা নিশ্চিত করার জন্য, উপকরণ এবং প্রক্রিয়াগুলির কঠোর পরীক্ষা এবং যাচাইকরণও করা প্রয়োজন।
তাহলে, HDI স্ট্যাক-আপ ডিজাইনগুলি কী কী? পরবর্তী নিবন্ধে, আমরা তাদের বিস্তারিত পরিচয় করিয়ে দেব।
