এরপর, আমরা উচ্চ আকৃতির অনুপাত HDI বোর্ডগুলির ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ক্ষমতাগুলি অধ্যয়ন করতে থাকি৷
I. পণ্যের তথ্য:
- বোর্ডের বেধ: 2.6 মিমি, ন্যূনতম থ্রু-হোল ব্যাস: 0.25 মিমি,
- সর্বোচ্চ থ্রু-হোল আকৃতির অনুপাত: 10.4:1;
II. ব্লাইন্ড ভিয়াস:
- 1) অস্তরক বেধ: 70um (1080pp), গর্ত ব্যাস: 0.1 মিমি
- 2) অস্তরক বেধ: 140um (2*1080pp), গর্ত ব্যাস: 0.2 মিমি
III. প্যারামিটার সেটিং স্কিম:
এক- উচ্চ অ্যাসিড কম কপার দ্রবণ অনুপাত ব্যবহার করে, H ইলেক্ট্রোপ্লেটিং অ্যাডিটিভ সহ; বর্তমান ঘনত্ব 10ASF, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সময় 180 মিনিট।
-- চূড়ান্ত ধারাবাহিকতা পরীক্ষার ফলাফল
পণ্যগুলির এই ব্যাচের চূড়ান্ত ধারাবাহিকতা পরীক্ষায় 100% ওপেন সার্কিট ত্রুটির হার ছিল, যেখানে অবস্থানের মাধ্যমে 0.2 মিমি অন্ধের মধ্যে 70% ওপেন সার্কিট ত্রুটির হার ছিল (PP হল 1080*2)।
স্কিম দুই: ছিদ্রে প্রলেপ দেওয়ার আগে ব্লাইন্ড ভিয়াস প্লেট করার জন্য প্রচলিত ইলেক্ট্রোপ্লেটিং দ্রবণ ব্যবহার করে:
1) একটি প্রচলিত অ্যাসিড কপার অনুপাত এবং H ইলেক্ট্রোপ্লেটিং অ্যাডিটিভ সহ, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্যারামিটার 15ASF, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সময় 30 মিনিট {1909101} {190} {190}
2) উচ্চ অ্যাসিড কম তামা অনুপাত এবং H ইলেক্ট্রোপ্লেটিং অ্যাডিটিভ সহ, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্যারামিটার 10ASF, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সময় 150 মিনিট {49067} {49067}
-- চূড়ান্ত ধারাবাহিকতা পরীক্ষার ফলাফল চূড়ান্ত ধারাবাহিকতা পরীক্ষায় পণ্যগুলির এই ব্যাচের একটি 45% ওপেন সার্কিট ত্রুটির হার ছিল, যেখানে অবস্থানের মাধ্যমে 0.2 মিমি ব্লাইন্ডে 60% ওপেন সার্কিট ত্রুটির হার ছিল (PP হল 1080*2) দুটি পরীক্ষা তুলনা করে, প্রধান সমস্যাটি ছিল অন্ধ ভিয়াসের ইলেক্ট্রোপ্লেটিং নিয়ে, যা আরও নিশ্চিত করেছে যে উচ্চ অ্যাসিড কম তামা দ্রবণ ব্যবস্থা অন্ধ ভিয়ার জন্য উপযুক্ত নয়৷ তাই, তিনটি পরীক্ষায়, একটি কম অ্যাসিড উচ্চ কপার ফিলিং দ্রবণটি প্রথমে অন্ধ ভায়াকে প্লেট করার জন্য বেছে নেওয়া হয়েছিল, অন্ধ ভায়াকে ইলেক্ট্রোপ্লেটিং করার আগে অন্ধ ভিয়াসের নীচের অংশটি শক্তভাবে পূরণ করা হয়েছিল৷ স্কিম থ্রি: থ্রু-হোল প্লেট করার আগে ব্লাইন্ড ভিয়াস প্লেট করার জন্য একটি ফিলিং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং দ্রবণ ব্যবহার করে: 1) একটি ফিলিং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং দ্রবণ ব্যবহার করে ব্লাইন্ড ভিয়াস প্লেট করার জন্য, একটি উচ্চ কপার লো অ্যাসিড কপার রেশিও এবং V ইলেক্ট্রোপ্লেটিং অ্যাডিটিভ সহ, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্যারামিটার 8ASF@30min + 12ASF@30min {091}{091} } 2) উচ্চ অ্যাসিড কম তামা অনুপাত এবং H ইলেক্ট্রোপ্লেটিং অ্যাডিটিভ সহ, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্যারামিটার 10ASF, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সময় 150 মিনিট {49067} {49067}
IV. পরীক্ষামূলক নকশা এবং ফলাফল বিশ্লেষণ পরীক্ষামূলক তুলনার মাধ্যমে, বিভিন্ন অ্যাসিড কপার অনুপাত এবং ইলেক্ট্রোপ্লেটিং অ্যাডিটিভগুলির মধ্য দিয়ে এবং অন্ধ ছিদ্রগুলিতে বিভিন্ন ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রভাব রয়েছে৷ থ্রু এবং ব্লাইন্ড হোল উভয়ের সাথে উচ্চ আকৃতির অনুপাতের HDI বোর্ডের জন্য, একটি ভারসাম্য বিন্দু প্রয়োজন যাতে তামার পুরুত্বের থ্রু হোল এবং অন্ধ গর্তের কাঁকড়ার পায়ের ইস্যুটির সাথে মিল থাকে। এইভাবে প্রক্রিয়াকৃত পৃষ্ঠের তামার বেধ সাধারণত ঘন হয়, এবং বাইরের স্তর এচিংয়ের জন্য প্রক্রিয়াকরণের প্রয়োজনীয়তা মেটাতে যান্ত্রিক ব্রাশিং ব্যবহার করা প্রয়োজন হতে পারে। ট্রায়াল পণ্যগুলির প্রথম এবং দ্বিতীয় ব্যাচের চূড়ান্ত কপার ব্রেক পরীক্ষায় যথাক্রমে 100% এবং 45% ওপেন সার্কিট ত্রুটি ছিল, বিশেষ করে 0.2 মিমি অন্ধের মাধ্যমে অবস্থানের সাথে (PP হল 1080*2) ওপেন সার্কিট ত্রুটির হার যথাক্রমে 70% এবং 60%, যখন তৃতীয় ব্যাচে এই ত্রুটি ছিল না এবং কার্যকর উন্নতি দেখায় 100% পাস করেছে। এই উন্নতি উচ্চ আকৃতির অনুপাত এইচডিআই বোর্ডগুলির ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়ার জন্য একটি কার্যকর সমাধান প্রদান করে, তবে একটি পাতলা পৃষ্ঠের তামার বেধ অর্জনের জন্য পরামিতিগুলি এখনও অপ্টিমাইজ করা প্রয়োজন৷ উপরের সমস্ত, উচ্চ আকৃতির অনুপাত HDI বোর্ডগুলির ইলেক্ট্রোপ্লেটিং ক্ষমতা অধ্যয়নের জন্য নির্দিষ্ট পরীক্ষামূলক পরিকল্পনা এবং ফলাফল৷
