কোম্পানির খবর

আজ, আমরা সেই বিষয়গুলি সম্পর্কে শিখব যা নির্ধারণ করে যে একটি PCB কতগুলি স্তরের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।

আজ আমরা আপনাকে বলতে যাচ্ছি পিসিবি তৈরিতে "লেয়ার" এর অর্থ কী এবং এর গুরুত্ব কী।

আজ, আমাদের ফ্যাক্টরির টেস্টিং ইন্সট্রুমেন্টগুলি দেখে নেওয়া যাক যা আমাদের উৎপাদিত PCB পণ্যগুলির জন্য গুণমানের নিশ্চয়তা প্রদান করে।

15ই অক্টোবর। আমাদের গ্রাহক ফর্ম NZ শেনজেনে আমাদের কারখানা পরিদর্শন করতে আসেন।

আসুন চিপ বসানো সম্পর্কে প্রক্রিয়াটি শিখতে থাকুন। 1. বাম্প সহ পিক-আপ চিপস 2. চিপ ওরিয়েন্টেশন 3. চিপ প্রান্তিককরণ 4. চিপ বন্ধন 5. রিফ্লো 6. ধোয়া 7. আন্ডারফিলিং 8. ছাঁচনির্মাণ

চলুন বাম্প তৈরি করার প্রক্রিয়াটি শিখতে থাকি। 1. ওয়েফার ইনকামিং এবং পরিষ্কার 2. PI-1 লিথো: (প্রথম স্তর ফটোলিথোগ্রাফি: পলিমাইড আবরণ ফটোলিথোগ্রাফি) 3. Ti / Cu স্পুটারিং (UBM) 4. PR-1 লিথো (দ্বিতীয় স্তর ফটোলিথোগ্রাফি: ফটোরেসিস্ট ফটোলিথোগ্রাফি) 5. Sn-Ag কলাই 6. পিআর স্ট্রিপ 7. UBM এচিং 8. রিফ্লো 9. চিপ বসানো

পূর্ববর্তী সংবাদ নিবন্ধে, আমরা ফ্লিপ চিপ কী তা উপস্থাপন করেছি। সুতরাং, ফ্লিপ চিপ প্রযুক্তির প্রক্রিয়া প্রবাহ কি? এই সংবাদ নিবন্ধে, আসুন ফ্লিপ চিপ প্রযুক্তির নির্দিষ্ট প্রক্রিয়া প্রবাহ বিস্তারিতভাবে অধ্যয়ন করি।

গতবার আমরা চিপ প্যাকেজিং প্রযুক্তি টেবিলে "ফ্লিপ চিপ" উল্লেখ করেছি, তাহলে ফ্লিপ চিপ প্রযুক্তি কী? তো চলুন জেনে নিই আজকের নতুন এ।

এখানে চিপ প্যাকেজিং সংশ্লিষ্ট সাবস্ট্রেট প্রকারের টেবিল রয়েছে

উপরের চিত্রে যেমন দেখানো হয়েছে, প্যাকেজিং সাবস্ট্রেটগুলিকে তিনটি প্রধান বিভাগে বিভক্ত করা হয়েছে: জৈব স্তর, সীসা ফ্রেম সাবস্ট্রেট এবং সিরামিক সাবস্ট্রেট।

আজ, আমি আপনাদের বলব TG এর অর্থ কি এবং উচ্চ TG PCB ব্যবহার করার সুবিধা কি কি।

আজ চলুন PCB এর পাঁচটি প্যারামিটার ইউনিট সম্পর্কে কথা বলি এবং সেগুলির অর্থ কী। 1. অস্তরক ধ্রুবক (DK মান) 2.TG (গ্লাস ট্রানজিশন টেম্পারেচার) 3.CTI (তুলনামূলক ট্র্যাকিং সূচক) 4.TD (থার্মাল পচন তাপমাত্রা) 5.CTE (Z-অক্ষ)-(Z-দিক দিয়ে তাপ সম্প্রসারণের সহগ)