এখন ' এর ডিজাইন সম্পর্কে শিখুন {9421} SMT এর ication স্টেনসিল
1. সাধারণ নীতি: স্টেনসিলের নকশা আইপিসি-7525 স্টেনসিল ডিজাইনের নির্দেশিকা অনুসারে হবে, যার মূল উদ্দেশ্য হল সোল্ডার পেস্টটি স্টেনসিল অ্যাপারচার থেকে পিসিবিতে মসৃণভাবে মুক্তি পেতে পারে তা নিশ্চিত করা প্যাড
SMT স্টেনসিলের ডিজাইনে প্রধানত নিম্নলিখিত আটটি উপাদান রয়েছে:
ডেটা বিন্যাস, প্রক্রিয়া পদ্ধতির প্রয়োজনীয়তা, উপাদানের প্রয়োজনীয়তা, উপাদানের পুরুত্বের প্রয়োজনীয়তা, ফ্রেমের প্রয়োজনীয়তা, মুদ্রণের বিন্যাস প্রয়োজনীয়তা, অ্যাপারচারের প্রয়োজনীয়তা, এবং {4901} {490191} অন্যান্য প্রক্রিয়া প্রয়োজন।
2. স্টেনসিল (এসএমটি টেমপ্লেট) অ্যাপারচার ডিজাইন টিপস:
1) সূক্ষ্ম-পিচ আইসি/কিউএফপিগুলির জন্য, চাপের ঘনত্ব রোধ করতে, উভয় প্রান্তে গোলাকার কোণ থাকা ভাল; একই BGAs এবং বর্গাকার অ্যাপারচার সহ 0400201 উপাদানগুলির ক্ষেত্রে প্রযোজ্য।
2) চিপ উপাদানগুলির জন্য, অ্যান্টি-সোল্ডার বলের নকশাটি অবতল খোলার পদ্ধতি হিসাবে সবচেয়ে ভালভাবে বেছে নেওয়া হয়, যা কার্যকরভাবে উপাদান সমাধির ঘটনাকে প্রতিরোধ করতে পারে।
3) স্টেনসিল ডিজাইনে, অ্যাপারচারের প্রস্থ নিশ্চিত করা উচিত যে অন্তত 4টি সবচেয়ে বড় সোল্ডার বলের মধ্য দিয়ে যেতে পারে।
3. এসএমটি স্টেনসিল টেমপ্লেট ডিজাইনের আগে ডকুমেন্টেশন প্রস্তুতি
স্টেনসিল টেমপ্লেট ডিজাইনের আগে কিছু প্রয়োজনীয় ডকুমেন্টেশন প্রস্তুত করতে হবে:
- যদি একটি PCB লেআউট থাকে, তাহলে প্লেসমেন্ট প্ল্যান অনুযায়ী নিম্নলিখিতগুলি প্রদান করতে হবে:
(1) প্যাড স্তর (PADS) যেখানে মার্ক সহ পিক-এন্ড-প্লেস উপাদান (এসএমডি) অবস্থিত;
(2) সিল্কস্ক্রিন স্তর (সিল্ক) পিক-এন্ড-প্লেস উপাদানগুলির প্যাডগুলির সাথে সম্পর্কিত;
(3) পিসিবি সীমানা সমন্বিত শীর্ষ স্তর (TOP);
(4) যদি এটি একটি প্যানেলযুক্ত বোর্ড হয়, তাহলে প্যানেলযুক্ত বোর্ডের চিত্র অবশ্যই প্রদান করতে হবে৷
- যদি কোনো PCB লেআউট না থাকে, তাহলে PCB প্রোটোটাইপ সহ 1:1 স্কেলে একটি PCB প্রোটোটাইপ বা ফিল্ম নেগেটিভ বা স্ক্যান করা ছবি প্রয়োজন, যার মধ্যে বিশেষভাবে অন্তর্ভুক্ত রয়েছে:
(1) মার্কের সেটিং, PCB আউটলাইন ডেটা, এবং পিক-এন্ড-প্লেস উপাদানগুলির প্যাড অবস্থান ইত্যাদি৷ যদি এটি একটি প্যানেলযুক্ত বোর্ড হয় তবে প্যানেলযুক্ত শৈলী অবশ্যই প্রদান করা;
(2) মুদ্রণ পৃষ্ঠ নির্দেশ করতে হবে৷
পরবর্তী নতুনটিতে আরও তথ্য দেখানো হবে৷
