দি সিক্স-লেয়ার সেকেন্ড-অর্ডার রিজিড-ফ্লেক্স বোর্ড হল একটি উচ্চ-পারফরম্যান্স সার্কিট বোর্ড যা নমনীয় সার্কিট বোর্ড (FPC) এবং অনমনীয় সার্কিট বোর্ড (RPCB) এর সুবিধাগুলিকে একত্রিত করে।
সিক্স-লেয়ার সেকেন্ড-অর্ডার রিজিড-ফ্লেক্স পিসিবি প্রোডাক্ট ইন্ট্রোডাকশন
1. পণ্য ওভারভিউ
ছয় স্তরের সেকেন্ড-অর্ডার রিজিড-ফ্লেক্স বোর্ড হল একটি উচ্চ-পারফরম্যান্স সার্কিট বোর্ড যা নমনীয় সার্কিট বোর্ড (FPC) এবং অনমনীয় সার্কিট বোর্ড (RPCB) এর সুবিধাগুলিকে একত্রিত করে৷ এটি ক্ষুদ্রকরণ, উচ্চ ঘনত্ব এবং উচ্চ নির্ভরযোগ্যতার জন্য আধুনিক ইলেকট্রনিক ডিভাইসগুলির চাহিদা মেটাতে ডিজাইন করা হয়েছে। এই ধরনের সার্কিট বোর্ড ব্যাপকভাবে স্মার্ট ফোন, ট্যাবলেট, পরিধানযোগ্য ডিভাইস, স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স এবং চিকিৎসা সরঞ্জামে ব্যবহৃত হয়।
2. পণ্যের বৈশিষ্ট্যগুলি
মাল্টি-লেয়ার স্ট্রাকচার:
ছয়-স্তর নকশা সার্কিটের জন্য পর্যাপ্ত তারের স্থান প্রদান করে, জটিল সার্কিট এবং উচ্চ-ঘনত্বের সংযোগগুলিকে সমর্থন করে এবং বহু-কার্যকরী একীকরণের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে৷
সেকেন্ড অর্ডার ডিজাইন:
দ্বিতীয়-ক্রম কাঠামো গৃহীত হয়৷ নমনীয় অংশ এবং অনমনীয় অংশের সংমিশ্রণ কার্যকরভাবে জটিল আকার এবং স্থানের প্রয়োজনীয়তার সাথে খাপ খাইয়ে নিতে পারে এবং পণ্যের নমনীয়তা এবং প্রযোজ্যতা উন্নত করতে পারে।
চমৎকার সংকেত অখণ্ডতা:
মাল্টি-লেয়ার লেআউট সিগন্যাল হস্তক্ষেপ এবং বিলম্ব কমায়, উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যালগুলির স্থিতিশীল সংক্রমণ নিশ্চিত করে এবং ডিভাইসের সামগ্রিক কর্মক্ষমতা উন্নত করে৷
চমৎকার তাপ ব্যবস্থাপনা:
তাপ অপচয়ের বৈশিষ্ট্যগুলি ডিজাইনে বিবেচনা করা হয়, কার্যকরভাবে তাপ নষ্ট করে এবং উচ্চ লোডের অধীনে সার্কিট বোর্ডের স্থিতিশীলতা বজায় রাখে।
কম্পন প্রতিরোধের এবং স্থায়িত্ব:
হার্ড এবং নরম ডিজাইনের সংমিশ্রণ সার্কিট বোর্ডকে বিভিন্ন পরিবেশে ভাল কম্পন এবং প্রভাব প্রতিরোধ ক্ষমতা তৈরি করে, চাহিদার প্রয়োগের পরিস্থিতির জন্য উপযুক্ত৷
সরলীকৃত ওয়্যারিং এবং সমাবেশ:
একটি দ্বি-অর্ডার কাঠামোর ব্যবহার তারের জটিলতা কমাতে, উত্পাদন দক্ষতা উন্নত করতে, উত্পাদন খরচ কমাতে এবং পরবর্তী সমাবেশকে সহজতর করতে সহায়তা করে৷
3.প্রযুক্তিগত পরামিতি
স্তরের সংখ্যা | 6 স্তর | অপারেটিং ভোল্টেজ | সাধারণত 3.3V/5V |
উপাদান | FR-4 (অনমনীয় অংশ) এবং পলিমাইড (নমনীয় অংশ) | তাপমাত্রা পরিসীমা | -40°C থেকে 85°C |
পুরুত্ব | 1.6 মিমি (অনমনীয় অংশ), নমনীয় অংশটি প্রয়োজন অনুযায়ী কাস্টমাইজ করা যেতে পারে | সারফেস ট্রিটমেন্ট | নিমজ্জন স্বর্ণ |
ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/স্পেসিং | সাধারণত 0.05 মিমি | / | / |
4. আবেদনের ক্ষেত্রগুলি
স্মার্টফোন এবং ট্যাবলেট: মাল্টি-ফাংশনাল ইন্টিগ্রেশনের প্রয়োজন মেটাতে বিভিন্ন সেন্সর, ডিসপ্লে এবং পাওয়ার মডিউলগুলিকে সংযুক্ত করতে ব্যবহৃত হয়।
পরিধানযোগ্য ডিভাইস: যেমন স্মার্ট ঘড়ি এবং স্বাস্থ্য পর্যবেক্ষণ ডিভাইস, যার জন্য ক্ষুদ্রকরণ এবং উচ্চ একীকরণ প্রয়োজন।
স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্স: যানবাহন নেভিগেশন, বিনোদন সিস্টেম এবং ADAS (অ্যাডভান্সড ড্রাইভার অ্যাসিস্ট্যান্স সিস্টেম) নিরাপত্তা এবং নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করার জন্য ব্যবহৃত হয়।
চিকিৎসা সরঞ্জাম: উচ্চ-নির্ভুল চিকিৎসা যন্ত্রগুলিতে, সঠিক সংকেত সংক্রমণ এবং সরঞ্জামের স্থায়িত্ব নিশ্চিত করুন৷
5. উপসংহার
ছয়-স্তরের সেকেন্ড-অর্ডার হার্ড-সফ্ট বোর্ড আধুনিক ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির একটি অপরিহার্য উপাদান হয়ে উঠেছে এর চমৎকার কর্মক্ষমতা, নমনীয় নকশা এবং উচ্চ-ঘনত্বের সংযোগের ক্ষমতা। এটি ক্ষুদ্রকরণ, উচ্চ কর্মক্ষমতা এবং উচ্চ নির্ভরযোগ্যতার জন্য বিভিন্ন শিল্পের কঠোর প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে। আমরা গ্রাহকদের উচ্চ-মানের PCB পণ্য এবং দুর্দান্ত পরিষেবা সরবরাহ করতে প্রতিশ্রুতিবদ্ধ যাতে গ্রাহকদের বাজারের তীব্র প্রতিযোগিতায় সফল হতে সহায়তা করে।
FAQ
প্রশ্ন: নমনীয় অংশটি ভাঙা সহজ?
A: তৈরি করার সময়, নরম এবং শক্ত করার জন্য আঠালো সংযোগে প্রয়োগ করা হয়।
প্রশ্ন: তাপ সম্প্রসারণ সহগ অসামঞ্জস্যপূর্ণ। নরম এবং শক্ত উপকরণ উত্তপ্ত হওয়ার পরে চাপ সৃষ্টি করবে, যার ফলে বোর্ড বিকৃত বা ফাটল হবে?
A: ডিজাইন করার সময়, এই অমিলের কারণে সৃষ্ট সমস্যাগুলি কমাতে একই বা অনুরূপ তাপীয় প্রসারণ সহগ সহ উপকরণগুলি ব্যবহার করার দিকে বিশেষ মনোযোগ দেওয়া উচিত৷
প্রশ্ন: আপনি কি শক্ত-নরম বোর্ডগুলির সম্পূর্ণ প্রক্রিয়া নিজেই তৈরি করেন?
A: হ্যাঁ।
প্রশ্ন: আপনি কি HDI-এর জন্য হার্ড-সফট বোর্ড তৈরি করতে পারেন?
A: হ্যাঁ, আমরা 18-স্তর 6-অর্ডার হার্ড-সফট বোর্ড তৈরি করতে পারি।
প্রশ্ন: আপনার হার্ড-সফট বোর্ড ডেলিভারি কি দ্রুত হয়?
A: সাধারণত, সাধারণ নমুনার জন্য ডেলিভারির সময় EQ নিশ্চিতকরণের 2 সপ্তাহ পরে এবং HDI-এর জন্য 3 সপ্তাহ৷