12-লেয়ার 5G কমিউনিকেশন PCB

পণ্যের বর্ণনা

12-লেয়ার 5G কমিউনিকেশন PCB পণ্য পরিচিতি

12-লেয়ার 5G কমিউনিকেশন PCB

1. পণ্য ওভারভিউ

12-স্তর 5G কমিউনিকেশন PCB হল একটি মাল্টি-লেয়ার সার্কিট বোর্ড যা ভবিষ্যতের 5G কমিউনিকেশন নেটওয়ার্কগুলির উচ্চ-পারফরম্যান্সের প্রয়োজনীয়তা মেটাতে ডিজাইন করা হয়েছে৷ এটি উচ্চ-গতির ডেটা ট্রান্সমিশন, কম লেটেন্সি এবং উচ্চ-নির্ভরযোগ্যতা সংকেত প্রক্রিয়াকরণ অর্জনের জন্য উন্নত উপকরণ এবং উত্পাদন প্রক্রিয়া ব্যবহার করে। এই পণ্যটি 5G বেস স্টেশন, অ্যান্টেনা, রাউটার এবং অন্যান্য যোগাযোগ সরঞ্জামগুলিতে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয় এবং এটি 5G নেটওয়ার্ক অবকাঠামোর একটি গুরুত্বপূর্ণ অংশ।

2. পণ্যের বৈশিষ্ট্যগুলি

1.উচ্চতর উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি কর্মক্ষমতা:

2. 5G যোগাযোগের কঠোর মান পূরণ করে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি অপারেশনের অধীনে সিগন্যালের স্থায়িত্ব এবং অখণ্ডতা নিশ্চিত করতে নিম্ন অস্তরক ধ্রুবক (Dk) এবং নিম্ন অস্তরক ক্ষতি (Df) উপাদানগুলি ব্যবহার করুন৷

3. মাল্টি-লেয়ার স্ট্রাকচার ডিজাইন:

4.12-স্তর নকশা উচ্চতর তারের ঘনত্ব এবং জটিল সার্কিট ডিজাইনের ক্ষমতা প্রদান করে, যা উচ্চ-গতির সংকেতগুলির পরিচালনা এবং প্রক্রিয়াকরণকে আরও দক্ষ করে তোলে এবং বিভিন্ন ধরনের অ্যাপ্লিকেশন প্রয়োজনীয়তার সাথে খাপ খাইয়ে নেয়৷

5. চমৎকার তাপ অপচয় কর্মক্ষমতা:

6.অপ্টিমাইজ করা থার্মাল ম্যানেজমেন্ট ডিজাইন অবলম্বন করা, সার্কিট বোর্ড কার্যকরভাবে উচ্চ-শক্তির কাজের পরিবেশে তাপ নষ্ট করতে পারে, পরিষেবার আয়ু বাড়াতে পারে এবং সিস্টেমের স্থিতিশীলতা উন্নত করতে পারে তা নিশ্চিত করুন৷

7. উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা:

8. কঠোর মান নিয়ন্ত্রণ এবং পরীক্ষার মাধ্যমে, দীর্ঘমেয়াদী ব্যবহারের জন্য উপযুক্ত বিভিন্ন কঠোর পরিবেশগত অবস্থার অধীনে পণ্যটির নির্ভরযোগ্যতা নিশ্চিত করুন৷

9. শক্তিশালী অ্যান্টি-হস্তক্ষেপ ক্ষমতা:

10. ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক সামঞ্জস্য (EMC) ডিজাইনে বিবেচনা করা হয়৷ ভাল ইলেক্ট্রোম্যাগনেটিক শিল্ডিং এবং সিগন্যাল আইসোলেশনের মাধ্যমে, সিগন্যালে বাহ্যিক হস্তক্ষেপের প্রভাব হ্রাস পায় এবং যোগাযোগের মান উন্নত হয়।

11. লাইটওয়েট এবং কমপ্যাক্ট ডিজাইন:

12. উন্নত উপকরণ এবং নকশার ধারণা ব্যবহার করে, সার্কিট বোর্ডের ওজন এবং ভলিউম অপ্টিমাইজ করা হয়, যা বিভিন্ন কমপ্যাক্ট যোগাযোগ ডিভাইসে একীকরণের জন্য সুবিধাজনক।

3.প্রযুক্তিগত স্পেসিফিকেশন

স্তরের সংখ্যা	12 স্তর	কালি রঙ	সবুজ তেল সাদা টেক্সট
উপাদান	FR-4, SY1000-2	ন্যূনতম লাইন প্রস্থ/লাইন ব্যবধান	0.075 মিমি/0.075 মিমি
বেধ	2.0 মিমি	সোল্ডার মাস্ক আছে কি	হ্যাঁ
তামার বেধ	ভিতরের 0.1 বাইরের স্তর 1OZ	সারফেস ট্রিটমেন্ট	নিমজ্জন সোনা + ইলেক্ট্রো-থিক সোনা 30 গম

4. আবেদনের ক্ষেত্রগুলি

5G বেস স্টেশন: বেস স্টেশনের মূল উপাদান হিসেবে, এটি আরএফ মডিউল, সিগন্যাল প্রসেসিং ইউনিট এবং পাওয়ার ম্যানেজমেন্টকে সমর্থন করে।

অ্যান্টেনা সিস্টেম: ভাল সিগন্যাল কভারেজ নিশ্চিত করতে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি সিগন্যালগুলির সংক্রমণ এবং গ্রহণের জন্য ব্যবহৃত হয়৷

নেটওয়ার্ক সরঞ্জাম: যেমন রাউটার, সুইচ, ইত্যাদি, উচ্চ-গতির ডেটা ট্রান্সমিশন এবং প্রক্রিয়াকরণ সমর্থন করে৷

IoT ডিভাইস: স্মার্ট ডিভাইস এবং IoT অ্যাপ্লিকেশনের জন্য একটি স্থিতিশীল যোগাযোগ ভিত্তি প্রদান করে।

5. উৎপাদন প্রক্রিয়া

যথার্থ এচিং এবং লেজার ড্রিলিং: জটিল সার্কিট লেআউটের প্রয়োজনীয়তা মেটাতে উচ্চ-ঘনত্বের ইন্টারকানেক্ট (HDI) ডিজাইনের নির্ভুলতা নিশ্চিত করুন৷

মাল্টি-লেয়ার ল্যামিনেশন প্রযুক্তি: বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা এবং যান্ত্রিক শক্তি নিশ্চিত করতে একাধিক স্তরের উপকরণ একত্রিত করতে উচ্চ তাপমাত্রা এবং উচ্চ চাপ প্রক্রিয়া ব্যবহার করুন।

সারফেস ট্রিটমেন্ট: ঢালাইয়ের নির্ভরযোগ্যতা এবং ক্ষয় প্রতিরোধ ক্ষমতা উন্নত করতে বিভিন্ন ধরনের পৃষ্ঠ চিকিত্সা পদ্ধতি নির্বাচন করা যেতে পারে, যেমন রাসায়নিক গোল্ড প্লেটিং (ENIG), হট এয়ার লেভেলিং (HASL) ইত্যাদি।

6. উপসংহার

12-স্তর 5G কমিউনিকেশন সার্কিট বোর্ড আধুনিক 5G কমিউনিকেশন ইকুইপমেন্টের একটি অপরিহার্য এবং গুরুত্বপূর্ণ অংশ হয়ে উঠেছে এর চমৎকার পারফরম্যান্স, নির্ভরযোগ্যতা এবং ব্যাপক প্রয়োগের সম্ভাবনা। সিগন্যাল ট্রান্সমিশন, থার্মাল ম্যানেজমেন্ট বা অ্যান্টি-হস্তক্ষেপ ক্ষমতা যাই হোক না কেন, সার্কিট বোর্ড উল্লেখযোগ্য সুবিধা দেখিয়েছে, যা 5G প্রযুক্তির দ্রুত বিকাশ এবং ব্যাপক প্রয়োগে সহায়তা করে।

FAQ:

1.প্রশ্ন: নিকটতম বিমানবন্দর থেকে আপনার কারখানা কত দূরে?

A: প্রায় 30 কিলোমিটার

2. প্রশ্ন: আপনার ন্যূনতম অর্ডারের পরিমাণ কত?

A: অর্ডার দেওয়ার জন্য এক টুকরোই যথেষ্ট৷

3.প্রশ্ন: আমি Gerber, পণ্য প্রক্রিয়ার প্রয়োজনীয়তা প্রদান করার পরে আমি কখন একটি উদ্ধৃতি পেতে পারি?

A: আমাদের বিক্রয় কর্মীরা আপনাকে 1 ঘন্টার মধ্যে একটি উদ্ধৃতি দেবে৷

4. প্রশ্ন: যোগাযোগ PCB বোর্ডগুলি ব্যবহার করার সময় সাধারণ অতিরিক্ত গরম করার সমস্যাগুলি কীভাবে সমাধান করবেন?

A: মূল হল তাপ অপচয়ের নকশা প্রবর্তন করা এবং বা উচ্চ মানের উপকরণ বেছে নেওয়া। যেমন: EMC, TUC, Rogers এবং অন্যান্য কোম্পানি বোর্ড প্রদান করে।

5. প্রশ্ন: কীভাবে উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি এবং উচ্চ-গতির পিসিবি সার্কিট বোর্ড সাধারণ সংকেত হস্তক্ষেপ এড়াতে হয়?

A: হস্তক্ষেপের প্রভাব কমাতে PCB বিন্যাস এবং গ্রাউন্ডের যুক্তিসঙ্গত পরিকল্পনা অপ্টিমাইজ করার প্রয়োজন।

6. প্রশ্ন: আপনার কি লেজার ড্রিলিং মেশিন আছে?

A: আমাদের কাছে বিশ্বের সবচেয়ে উন্নত লেজার ড্রিলিং মেশিন রয়েছে৷

7. প্রশ্ন: আপনার কোম্পানি কি ইম্পিডেন্স বোর্ড এবং ক্রিম হোল সার্কিট বোর্ড তৈরি করতে পারে?

A: আমরা প্রতিবন্ধক PCB তৈরি করতে পারি, এবং একই পণ্য একাধিক প্রতিবন্ধকতা মান দিয়ে তৈরি করা যেতে পারে। আমরা ক্রাইম্প হোলের জন্য নির্ভুল গর্তও তৈরি করতে পারি।