আজ আমরা PCB SMT স্টেনসিল তৈরির তৃতীয় পদ্ধতি সম্পর্কে শিখব: ইলেক্ট্রোফর্মিং৷
1. মূল ব্যাখ্যা: ইলেক্ট্রোফর্মিং হল সবচেয়ে জটিল স্টেনসিল তৈরির প্রযুক্তি, যা একটি ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া ব্যবহার করে একটি পূর্ব-তৈরি কোরের চারপাশে প্রয়োজনীয় বেধে একটি নিকেল স্তর তৈরি করে, যার ফলে সুনির্দিষ্ট মাত্রা পাওয়া যায় গর্ত আকার এবং গর্ত প্রাচীর পৃষ্ঠ ফিনিস জন্য ক্ষতিপূরণ পোস্ট-প্রসেসিং প্রয়োজন হয় না.
2. প্রক্রিয়া প্রবাহ: বেস বোর্ডে একটি আলোক সংবেদনশীল ফিল্ম প্রয়োগ করুন → মূল অক্ষ তৈরি করুন {491} {491} {491} স্টেনসিল শীট গঠনের জন্য মূল অক্ষের চারপাশে ইলেক্ট্রোপ্লেট নিকেল → জাল টেনশন করুন → প্যাকেজ
3. Fe বৈশিষ্ট্য: গর্তের দেয়ালগুলি মসৃণ, এটিকে অতি-সূক্ষ্ম পিচ স্টেনসিল তৈরির জন্য বিশেষভাবে উপযুক্ত করে তোলে৷
4. অসুবিধাগুলি: প্রক্রিয়াটি নিয়ন্ত্রণ করা কঠিন, উত্পাদন প্রক্রিয়া দূষিত এবং পরিবেশ বান্ধব নয়; উত্পাদন চক্র দীর্ঘ এবং খরচ উচ্চ.
ইলেক্ট্রোফর্মড স্টেনসিলের মসৃণ ছিদ্র দেওয়াল এবং একটি ট্র্যাপিজয়েডাল কাঠামো রয়েছে, যা সোল্ডার পেস্টের সর্বোত্তম মুক্তি প্রদান করে। তারা মাইক্রো বিজিএ, আল্ট্রা-ফাইন পিচ কিউএফপি, এবং 0201 এবং 01005 এর মতো ছোট উপাদানের আকারের জন্য দুর্দান্ত মুদ্রণ কার্যকারিতা অফার করে। তাছাড়া, ইলেক্ট্রোফর্মিং প্রক্রিয়ার অন্তর্নিহিত বৈশিষ্ট্যগুলির কারণে, গর্তের প্রান্তে একটি সামান্য উত্থিত কণাকার অভিক্ষেপ তৈরি হয়। , যা সোল্ডার পেস্ট মুদ্রণের সময় "সিলিং রিং" হিসাবে কাজ করে। এই সিলিং রিং স্টেনসিলকে প্যাডের সাথে ঘনিষ্ঠভাবে লেগে থাকতে সাহায্য করে বা সোল্ডার প্রতিরোধ করে, সোল্ডার পেস্টকে প্যাডের পাশে ফুটো হতে বাধা দেয়। অবশ্যই, এই প্রক্রিয়ার সাথে তৈরি স্টেনসিলের খরচও সবচেয়ে বেশি।
পরবর্তী নিবন্ধে, আমরা PCB SMT স্টেনসিলে হাইব্রিড প্রক্রিয়া পদ্ধতি চালু করব৷
