শেষ খবরটি অনুসরণ করে, এই সংবাদ নিবন্ধটি PCB সোল্ডার মাস্ক প্রক্রিয়ার মানের জন্য গ্রহণযোগ্যতার মানদণ্ড শিখতে চলেছে৷
লাইন পৃষ্ঠের প্রয়োজনীয়তা:
1. কালির নীচে তামার স্তর বা আঙুলের ছাপগুলির অক্সিডেশন অনুমোদিত নয়৷
2. কালির অধীনে নিম্নলিখিত শর্তগুলি গ্রহণযোগ্য নয়:
① 0.25 মিমি-এর বেশি ব্যাস সহ কালির নিচে ধ্বংসাবশেষ।
② কালির নিচে ধ্বংসাবশেষ যা লাইনের ব্যবধান 50% কমিয়ে দেয়।
③ প্রতি পাশে কালির নিচে 3 পয়েন্টের বেশি ধ্বংসাবশেষ।
④ কালির নীচে পরিবাহী ধ্বংসাবশেষ যা দুটি পরিবাহী জুড়ে বিস্তৃত।
3. লাইনগুলির কোনও লালতা অনুমোদিত নয়৷
BGA এলাকার প্রয়োজনীয়তা:
1. BGA প্যাডে কোনো কালি অনুমোদিত নয়৷
2. BGA প্যাডগুলিতে সোল্ডারেবিলিটি প্রভাবিত করে এমন কোনও ধ্বংসাবশেষ বা দূষিত পদার্থ অনুমোদিত নয়৷
3.বিজিএ এলাকার গর্তগুলি অবশ্যই প্লাগ করা উচিত, কোন হালকা ছিদ্র বা কালি ওভারফ্লো ছাড়াই। প্লাগড এর মাধ্যমে উচ্চতা বিজিএ প্যাডের স্তরের বেশি হওয়া উচিত নয়। প্লাগড এর মাধ্যমে মুখ লালচে হওয়া উচিত নয়।
4. BGA এলাকায় (বাতাস চলাচলের ছিদ্র) 0.8 মিমি বা তার বেশি ব্যাস সম্পন্ন গর্তের ছিদ্রগুলিকে প্লাগ করার প্রয়োজন নেই, তবে গর্তের মুখে উন্মুক্ত তামা অনুমোদিত নয়৷
